BMFがマイクロ3Dプリンターを導入

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Jun 25, 2023

BMFがマイクロ3Dプリンターを導入

Boston Micro Fabrication は、シカゴで最近終了した RAPID + TCT 2021 カンファレンスおよび展示会で、最新のマイクロスケール 3D プリンティング システムを発表しました。 microArch S230 は部品を迅速に生産します。

Boston Micro Fabrication は、シカゴで最近閉幕した RAPID + TCT 2021 カンファレンスおよび展示会で、最新のマイクロスケール 3D プリンティング システムを発表しました。 BMF の報告によると、microArch S230 は最小 2μm の解像度で部品を製造します。

このプリンターは、同社の特許取得済みのプロジェクション マイクロ ステレオリソグラフィー技術に基づいています。 これにより、マイクロスケール解像度および 50 x 50 x 50 mm のビルドボリュームで UV 光のフラッシュを使用して、液体ポリマーの層全体を迅速に光重合させることができます。 S230 は、BMF の以前のモデルよりも最大 5 倍高速に印刷し、±25 ミクロンの許容レベルを誇り、5 ~ 20 ミクロンの厚さの層を印刷します。

3D プリンターのその他の機能には、活性層レベリング、自動レーザー キャリブレーション、および強力な機能部品を生み出す最大 20,000 cP の粘度の高分子量材料を処理する機能などがあります。

このプリンタは、最終用途部品に適したエンジニアリング樹脂やセラミック樹脂のポートフォリオが拡大しつつありますが、このプリンタと互換性があります。 これらには、同社がRAPIDでも紹介した3つの新しい素材が含まれています。

• AL (アルミナ) セラミック。射出成形ツール、ケーシングやハウジング、医療機器などの高温、高強度、高剛性の用途向けの生体適合性と耐薬品性を備えたセラミック樹脂です。

• HT 200 は、はんだ付け可能な耐久性、高温、高強度の樹脂で、最終用途の電気部品用に設計されています。

• MT (チタン酸マグネシウム) セラミック。アンテナ、導波管、その他の電子部品の 3D プリントに適しています。